跟着半导体行业逐渐迈入下行周期,其上游质料——硅晶圆怎样自处?近期两年夜硅晶圆厂商给出了踊跃的谜底。

举世晶:财产面对四年夜挑战,将加快产能扩张

1月6日,半导体硅晶圆年夜厂举世晶暗示,最近受整体经济和通货膨胀等影响,消费性电子需求略为放缓,然半导体产物运用已经深植在一样平常糊口,险些所有科技都需以硅晶圆为基础,将来成长将受多元因素鞭策,无线通信、车用半导体、云端、工业/物联网等多项需求为半导体财产提供持久动能。

瞻望2023年,举世晶董事长徐秀兰此前暗示,今朝公司不管8英寸、12英寸硅晶圆产能使用率连续满载,但年夜情况面对需求疲软、汇率难难料、通胀、电费成本垫高档四项挑战压力,不外,也有供给链库存逐渐往降落,运费年夜幅下滑两项好动静,举世晶将努力维持正发展。

此外,徐秀兰进一步暗示,举世晶将于2023年将其本钱支出增长一倍以上,以加快其晶圆产能扩张,尤其是SiC及GaN外延晶圆,以满意客户的强劲需求。

Soitec:致力在于5年内实现产能翻倍

去年12月,硅片供给商Soitec客户履行副总裁Yvon Pastol对于外暗示,若以久远目光来看,半导体市场没有任何疲软征象,对于将来的市场成长很是有决定信念。公司将继承扩展产能投资,致力在于5年内实现产能翻倍。

据悉,Soitec于2021财年的产能为230万片晶圆片,该公司在2022年、2023年、2026年的规划年产能将别离到达约270万片、340万片、450万片。

Yvon Pastol认为,主动驾驶汽车、汽车电动化、信息文娱等三年夜需求,仍旧驱动汽车芯片的需求高速增加。

稍早以前,Soitec还有公布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土开工。据悉,该工场开云体育手机版app规划实现年产能翻番,直径为300毫米(12英寸)的SOI晶圆产能将到达约200万片/年。

封面图片来历:拍信网

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